消息称台积电 3nm 工艺 A17 Bionic、M3 目前良率仅 55%
据 EE Times 报道,苹果公司为了生产 A17 Bionic 和 M3 芯片,已经预订了台积电 90% 的 3 纳米制程晶圆。但这种先进的制程目前的良率只有 55%,也就是说,将近一半的晶圆是不合格的,无法用于苹果公司的产品。
据报道,Arete Research 高级分析师 Brett Simpson 认为,台积电和苹果达成了一项特殊的协议,苹果只需支付合格晶圆的费用,而不是支付标准定价。标准晶圆价格可能每片高达 1.7 万美元,但是台积电可能只会在 2024 年下半年开始对苹果实行这种商业模式。
3 纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一,可以提高芯片的性能和效率,降低功耗和成本。苹果计划推出使用该工艺的 A17 Bionic 和 M3 芯片,前者用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。
台积电预计到 2023 年底,每个月能够生产 10 万片 3 纳米晶圆,以满足苹果的需求。然而,在良率只有 55% 的情况下,只有 5.5 万片晶圆是可以使用的。只有当良率达到 70% 时,苹果才会按照标准晶圆价格付款,但据报道,这种情况要到 2024 年上半年才有可能发生。
此外,还有传言称,苹果可能在 2024 年转向使用台积电的另一种 3 纳米制程 N3E,这种制程据说有更好的良率和更低的生产成本。但是,这也可能导致 A17 Bionic 和 M3 芯片的性能下降,因此苹果目前尚未做出决定。
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