iPhone 18芯片或采用1.8nm工艺

近日台积电公布了一项重大的芯片制造技术突破，名为A16的制程工艺。在台积电的年度北美技术研讨会上，A16制程工艺得以揭晓。这一技术能在1.6nm的节点尺寸上实现更高的性能和更优秀的能耗控制，为未来的iPhone和Mac带来显著的速度提升。

随着每一次的工艺迭代，台积电都在不断缩小节点尺寸，使得处理器能容纳更多的晶体管，进而提升性能并降低功耗。相较于现有的N2P 2纳米工艺节点，A16制程工艺实现了显著的升级。预计在相同电压和芯片面积下，新工艺的速度可以提升8%-10%，而功耗则能降低15%-20%。

苹果产品一直以来都是台积电新工艺芯片的首批采用者，这一趋势预计在未来仍将持续，目前双方已经建立了稳固的商业合作关系。展望未来，随着2026年iPhone系列的发布，我们有望看到iPhone采用1.8nm技术。

根据2024年1月的一份报告，苹果将是首批采用台积电2nm工艺的公司之一。台积电预计将在2025年初开始生产2nm制程芯片，这意味着我们最早能在2026年款的iPhone中看到2nm芯片的身影。

对于iPhone 17和A19系列芯片，预计将继续采用3nm技术，但可能会从N3E工艺转向N3P工艺。与N3E相比，N3P工艺的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。